На конференции Hot Chips 33 компания Samsung представила подробности своих будущих модулей памяти DDR5. И, похоже, они окажутся весьма ёмкими.
Если точнее, то речь идёт о ёмкости в 512 ГБ на модуль. Как ожидается, новая память получит 8-слойную компоновку (сейчас используется 4-слойная). Это одновременно уменьшит размеры чипов и расстояние между ними, позволит нарастить объём и обеспечит лучшее охлаждение.
Столь огромные объемы оперативной памяти, вероятно, найдут применение в центрах обработки данных. Хотя в будущем не исключено появление и игровых наборов DDR5 такого типа. При этом в Samsung не ожидают, что переход с DDR4 на DDR5 произойдет скоро. По оценкам компании, массового появления новой памяти стоит ожидать в 2023-24 годах.
Впрочем, появление первых модулей DDR5 для обычных компьютеров может состояться уже в конце этого года, с выходом процессоров Intel Alder Lake и материнских плат с поддержкой нового стандарта.
- По стопам Apple, Samsung и Xiaomi. У новых смартфонов Google Pixel не будет штатной зарядки
- Названы особенности новой игровой графики Samsung и AMD для смартфонов
- Новая игровая графика от Samsung и AMD будет весьма мощной — почти как у Apple и быстрее, чем у Qualcomm